반도체를 만드는 데 반드시 필요한 3대 요소가 있습니다. 파운드리, 메모리, 그리고 기판과 MLCC인데요. 앞의 둘은 수요가 50~70% 늘어날 때 기판과 MLCC의 수요는 2배, 3배씩 늘어나고 있다고 합니다. 심지어 하이엔드 기판인 FC-BGA는 기존 기판 대비 공정이 1000배 더 들어가고 가격도 비싸지만 폭발하고 있다고 하고요.

그리고 이 기술을 보유한 전 세계 몇 안되는 기업 중 하나가 한국의 삼성전기이죠. 오랫동안 일본이 쥐고 있던 이 시장을 삼성전기가 어떻게 뚫고 들어갔는지, 중국의 추격은 어디까지 왔는지 들어봅니다.