반도체 제조에서 ALD(원자층증착) 기술은 반도체 원판 표면에 원자층 단위로 얇은 막을 씌우는 공정입니다. 주성엔지니어링이 1997년 세계 최초로 개발한 기술이죠. 최근에는 ALD의 한계를 깨고 원자 표면 제어로 박막을 직접 성장시키는 차세대 ALG(원자층박막성장) 기술을 개발해 양산을 준비하고 있습니다. 반도체 공정 패러다임 전환이라고 합니다. 황철주 회장으로부터 ALG 기술이 왜 반도체 공정의 난제를 해결하는 기술인지 들어봅니다.